芯片封测新布局！长电科技上海新厂正式投产

3月10日，长电科技旗下专注于汽车电子与机器人应用的专属芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC），在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，正式宣告项目投产。这座新厂的落地运营，既是长电科技深耕车规级芯片封测领域的关键布局，也将为临港新片区集成电路与智能汽车产业的协同发展注入强劲新动能。

作为国内集成电路封测行业领军企业，长电科技此次投建的汽车电子封测工厂，精准瞄准汽车电子与机器人应用领域的核心封测需求。据悉，工厂将依托长电科技多年沉淀的先进封测技术经验，聚焦车规级芯片所需的高可靠性、高稳定性封测服务，覆盖从芯片设计到量产的全流程支持，为汽车电子芯片企业提供高效便捷的本地化解决方案，助力缩短产品落地周期。

启用仪式上，相关负责人表示，随着智能汽车、工业机器人产业的快速崛起，车规级芯片的市场需求持续攀升，对封测环节的技术门槛和质量标准也提出了更严苛的要求。此次投产的新厂将严格遵循车规级质量体系，引入先进生产设备与全流程检测体系，确保产品完全符合AEC-Q100国际车规认证要求——该认证作为车规芯片的“质量标尺”，需通过七大测试群组、41项严苛测试，确保芯片在极端车况下长期稳定运行，助力客户芯片更快切入汽车电子供应链。

长电科技汽车电子（上海）有限公司投产，是临港新片区集成电路与智能汽车产业融合的标志性成果，进一步完善当地集成电路产业链。目前临港已集聚众多芯片相关企业，新厂将推动两大产业在技术、供应链等方面深度联动。

此前我国车规级芯片高端封测依赖海外，存在供应链隐患。该项目可降低风险，提升国产化配套能力，填补国产高端封测空白，支撑智能汽车自主可控。

未来公司将持续扩产、深化合作、优化工艺，打造国内车规级芯片封测核心基地，助力汽车电子与智能制造升级。

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